板卡
產品：板卡
層數Layer：：8L
材料Material：FR-4
板厚Thicknes：1.6mm
銅厚Copper：1/1oz
鍍金厚G/F(Au)：10u"
阻抗要求Impedance：YES
用途Application：IPC Control
產品：板卡
層數Layer：：8L
材料Material：FR-4
板厚Thicknes：1.6mm
銅厚Copper：1/1oz
鍍金厚G/F(Au)：10u"
阻抗要求Impedance：YES
用途Application：IPC Control